1
、五轴全部采用先进的驱动及运动控制算法,能有效地提升运动末端的定位精度和重复精
度,整机完全采用计算机控制,通过手持盒可直接数字输入或者示教再现焊点位置坐标。
2
、特大功率加热控制器,的热电耦位于烙铁前端,保证您连续焊锡的回温稳定。
3
、套筒式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。
4
、专业生产自动化烙铁头,款式多样化,可快速解决高难度焊锡工艺。
5
、多次送锡的送锡系统,可使让焊点的结果更加快速。
6
、具有侧点气功能,防止由于针脚不齐而引起焊接不良的情况。
7
、可外接输入控制信号,也可以提供控制信号输出。
8
、具有自动清洗功能,程序更加优化,达到高生产效率。
适用范围:适用于集成电路、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)
光学镜头
、汽车部件等的焊接作业。
焊接与胶合的不同当两种材料用胶粘合在一起,其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定,所以光亮的表面无法xiang粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好.胶合是一种表面现象,当胶是潮湿状态时,它可以从原釆的表面被擦掉。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键,焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构,而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时,也不可能完全从金属表面上把它擦掉,因为它已变成基层金属的一部份。
清洁当金属薄板非常干净时,水便会润湿其表面,因此,当“焊锡表面”和“金属表面”也很干净时,焊锡一样会润湿金属表面,其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多,因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接,否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是,几乎所有的金属在曝露于空气中时,都会立刻氧化,此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。注:“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金; “基材”泛指被焊金属,如PCB或零件脚。
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