供应信息
技术参数；
1、型号； RC-5338II
2、加工范围；500X*300Y1*300Y2*80Zmm
3、大负载；8kg
4、高速度；500X*500Y1*500Y2*500Zmm/sec
5、温度范围；常温-500℃
6、重复精度；±0.01mm(X/Y/Z)/ ±0.02°(R)
7、适用锡丝；Φ0.3～1.6mm
8；程序记录容量；9999个程序
9、数据储存方式；内存
10、显示方式；液晶屏
11、马达系统；步进马达
12、操作模式；手动/自动
13、运动补间功能；二维直线、三维直线、三维圆弧
14、编程模式；示教盒
15、外部控制接口；启动按钮/脚踏开关
16、空气压力；4～5kg cm2
17、电源；AC220V
18、外形尺寸；650X450X725mm
19、本体重量；70kg
焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温准确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
焊接与胶合的不同当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定，所以光亮的表面无法xiang粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好．胶合是一种表面现象，当胶是潮湿状态时，它可以从原釆的表面被擦掉。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成基层金属的一部份。
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